导热胶

  封神导热硅胶主要分两种，一种是环氧类的导热硅胶（FS-1801），另一种是硅酮类导热硅胶（FS-9103），两种胶的适用环境，及其各种参数请看下面详细介绍。


FS-1801单组份高导热粘接剂

   本品为高温固化单组份高导热胶粘剂，产品固化前有较好的触变性和储存稳定性，无沉淀分离现象。使用方便，固化时间短，粘接强度高，导热性能优良，广泛应用于各类电子元件与散热模组，本产品适用于自动点胶设备，也可手工刮涂。

产品特点
1.本产品具有良好的导热性，低收缩率和低吸水率。
2.本产品固化后具有良好的耐冷热冲击特性，並且通过多项环境测试。
3.本产品对于金属材料表现良好的粘接性。
4.在固化过程中，本产品具有良好的反应性和不垂流性。

固化条件：固化时间   160℃×30分钟

使用方法
1. 本产品需要冷藏储存 (5℃下冷藏储存期为3个月)，使用前请将产品放置于室温
环境下 1～2小時回温。在回温前，请勿打开容器盖子，以免影响产品性能。
2. 粘接表面需要保持干燥、清洁。
3. 将粘接剂均匀涂在被粘接物的两面。在粘接剂固化的过程中，最好能夠施加适当的
压力，以确保粘接物的表面能夠互相贴合。
4. 加热升温固化，160℃×30分钟。
5. 用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱5℃下保存。

 
FS-9103导热硅胶

一、产品说明
   FS9103导热硅胶既有强的粘结力，同时又有良好的导热性能。是专门用于CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的起粘接和导热的中性硅酮胶。

二、产品特性
◆. 既有粘接作用，又有很好的导热性;
◆. 优越的耐气候老化性能,耐黄变，长期使用不会脱落，不会产生缝隙降低散热效果;
◆. 耐高低温性能优越,在-50℃~+250℃范围内性能变化不大,可长期使用;
◆. 单组份，操作方便;

三、产品技术参数
    典型技术参数

外观	白色膏状	比重	1.75～1.95g/cm3
线性收缩率（﹪）	0.6	硬度（邵氏A）	40
抗拉强度	2.5MPa	剪切强度	2.0MPa
断裂伸长率	≥150%	使用温度范围	-50～250℃
表干时间（25℃,50%湿度）	≤20 min	体积电阻率	≥2.0×1014Ω*CM
介电常数	2.8（1.2MHz）	导热系数〔w/(m.k)〕	1.2

 
四、使用方法
◆清洁表面
将被涂覆物表面整理干净。
◆施胶
 拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
◆固化
将粘好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内胶将固化2～4mm的深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长。若温度较低固化时间也将会延长。

五、储存及有效期
属于非危险品，请储存于温度在35℃以下的阴凉干燥处，25℃下有效期为12个月，使用完后应注意密封，因密封不良导致表面有轻微胶皮的挑去胶皮即可，不影响使用。