封神导热胶系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

封神导热硅胶可代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

   涂抹导热硅胶方法与涂抹导热硅脂大同小异，但由于导热硅胶在第一次使用的时候会被CPU高温熔化，然后均匀粘合在CPU与散热片上，当温度下降冷却后，硅胶则把CPU和散热片紧密地联结在一起，因此在涂抹时要注意不能涂抹过多，否则高温熔化后的硅胶会流到CPU插槽上面，不仅会把CPU牢固地粘在CPU插槽上，而且还有可能使CPU的针脚绝缘，导致CPU无法正常工作! 

封神导热胶操作方法

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：拧开胶管盖帽，把配套的尖嘴剪成适合用的大小，再把尖嘴拧在胶管上,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。

3、固    化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。

4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。

文章中的导热胶就是导热硅胶，相信大家应该都已经清楚了。
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