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 下面封神胶业简单为用户介绍下硅胶脂与硅胶垫不同:

硅胶脂与硅胶垫不同，它是糊状的。同时会采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器来承载。一些低端的硅脂都是以硅为基础的油脂，通常他们都是白色的粘稠状的混合物。他们可以很好的填补处理器和散热器之间的细缝。而高端一些的硅脂是一种油或者凝胶，其中掺杂了许多悬浮颗粒。这些掺杂其中的悬浮颗粒通常具有极高的导热特性。粘稠的凝胶可以紧紧的链接处理器和散热器两个表面。通过扣具的压力，其中的硅脂自由流通。不过有些凝胶也会固化，当受热之后才会变得更加倾向流体。今后随着时间的推移，凝胶中的水分会不断蒸发，凝胶会将缝隙与空隙填充，让处理器与散热 器变成一个整体。 
不过无论是凝胶还是硅脂也有其自身的缺点。首先由于受到扣具的压力，导热垫片处理器和散热器会贴的非常紧密，这容易让内部多余的硅脂流出。其次硅脂内的水分蒸发之后，硅脂会硬化，变得容易碎裂和破裂。凝胶和硅脂的价格也很低廉。 
而成本低廉的硅脂其密度并不均匀，这就导致热传导界面的导热系数并不相同。或者多余的硅脂液体泄漏，弄到主板上，造成其他元件的短路。一般而言更粘稠的硅脂可以预防这些不良后果。早期的硅胶正在被现代的凝胶和硅胶油所取代。 
记得以前给处理器风扇做清洁的时候，拆开散热器，发现处理器上有很多黏糊糊的白色液体。这件事儿给笔者留下了深刻的印象，当时不知道那些就是导热硅胶。记得当时傻傻的将这些流出来的硅胶都给擦拭干净了。
当你阅读完这篇文章之后，你就会对处理器上的导热硅胶有更加深入的认识，了解他们是如何工作的，为什么要在处理器与散热器之间要添加这种黏糊的东西。另外我们也会传授你独门秘籍，告诉你如何正确的涂抹导热硅胶，达到最高的散热效率。 
对于电脑来说，是一个非常夸张且复杂的电子系统。他会发出很高的热量。如果没有导热硅胶，甚至当你在玩大型3D游戏的时候，你的四核心处理器会撑不过1个小时就死机了。导热硅胶真的这么神奇么？
像是Core i7这样的处理器，Intel在广告里花言巧语的宣称，他们的性能多么的强大，但是他们的功耗又如此的低廉。事实上呢，一颗Core i7处理器的TDP会高达130W。他们会在一个非常小的面积上，非常集中的发散出巨大的热量。我们需要通过CPU散热器，把它发散出来的热量快速的带走。由此，导热硅胶就成为了处理器顶盖与散热器之间，热量交换传导的纽带。 
也许你可能盲目的认为，无论是处理器还是散热器，他们的表面都足够光滑。但是如果你在显微镜下观察的话，你就会发现，他们的表面并不像是你看到的那么平整，各种沟槽和表面起伏都会严重影响到散热传导的效率。 
细小的沟槽和突起，使得他们的表面并不能完美的贴在一起，因此在这些缝隙之间就会存有空气。而空气算不良的导热材料。随着处理器的工作与发热，这些细缝中的空气也会膨胀，由此处理器与散热器之间的缝隙就会进一步扩大。 
不过现在我们有了一个救星，那就是导热硅胶。它可以填补处理器与散热器表面之间的空隙与沟壑。处理器与散热器表面无缝贴合。这样就极大的增加了热传导的面积，增加了换热的效率。

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