湖北封神胶业有限公司
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有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶系列

      封神有机硅灌封胶主要用于电子行业的元器件、电路板等的灌封。能在各种印刷电路板上形成透明保护膜，防止潮气的侵蚀导致的漏电和短路，能防止弱酸和碱、酒精以及霉菌和盐雾，本品耐高温、遇热不会滴落。本品主要功能：防水，防潮，防震、防机械损伤、提高绝缘强度，隔离电线、电缆、电线接头、开关盒等与空气的接触。亦可用于电视机可防止高压包等元件漏电导致的电晕。亦可以防止火气对高频天线通讯发射设备，电子设备免受盐雾的侵蚀。

封神有机硅灌封胶系列：

FS-9100PCB高温防潮胶
一、产品说明
    PCB高温防潮胶是专门为PCB板等领域的灌封保护而设计的单组份、低模量、中性固化的有机硅弹性密封胶。
二、产品特性
◆. 粘度低，流淌性好，操作方便;
◆. 优越的耐气候老化性能,耐黄变,防潮防水性能优越;
◆. 耐高低温性能优越,在-50℃~+180℃范围内性能变化不大,可长期使用;
◆. 固化后无毒，吸附性好;
三、产品技术参数
    典型技术参数

颜色	透明，白色或黑色	粘度	1000±100
比重	1.0～1.04g/cm3	硬度（邵氏A）	20～25
抗拉强度	0.8MPa	剪切强度	1.0MP_a
断裂伸长率	200%	使用温度范围	-50～180℃
击穿电压	20Kv/mm	体积电阻率	≥1×10¹⁵Ω*CM
介电常数	2.8（1MHz）	表干时间	180 分钟（20℃，50% RH）

四、使用方法

◆确定基材

首先排除不能确定的因素，如：某些金属镀层和漆层。

清除需要施胶部位的松散层。如果有镀层或漆层，应确定有足够的附着力。

若附着力不强可使用专门清洗剂清洗待施胶部位，使其干净、坚硬、干燥并无油脂及表面脏污如脱模剂，养护薄膜和疏水剂等杂物。

◆施胶

视PCB板大小选择合适的刷板直接刷涂，也可直接倾倒。流淌后可自动消泡。多余的胶液在其固化前处理干净。部件在3小时后可进入下一道工序。24小时后达到最大强度（环境温度太低会导致表干时间和固化时间有所减慢）。

硫化后，残留的胶膜可用锋利的小刀削去，但不允许用手强行撕扯。

五、储存及有效期

属于非危险品，请储存于温度在30℃以下的阴凉干燥处，有效期为12个月，使用完后应注意密封，因密封不良导致表面有轻微胶皮的挑去胶皮即可，不影响使用。

六、注意事项

本产品完全固化后无毒性,但固化前应避免与眼睛、小孩接触；

FS-9101电子灌封胶

一、产品说明

电子灌封胶是专门为LED、电路板及排线等的灌封保护而设计的单组份、低模量、中性快速固化的有机硅弹性密封胶。

二、产品特性

◆. 粘度适中，流淌性好，操作方便，透明度高;
◆. 优越的耐气候老化性能,耐黄变,防潮防水性能优越;

◆. 柔韧性佳，耐弯折;

◆. 耐高低温性能优越,在-50℃~+250℃范围内性能变化不大,可长期使用;

◆. 固化后无毒，吸附性好;

三、产品技术参数

典型技术参数

颜色	透明	粘度	10000±500
比重	1.0～1.04g/cm3	硬度（邵氏A）	20～25
抗拉强度	0.8MPa	剪切强度	1.0MP_a
断裂伸长率	200%	使用温度范围	-50～250℃
击穿电压	20Kv/mm	体积电阻率	≥1×10¹⁵Ω*CM
介电常数	2.8（1MHz）	表干时间	5分钟（20℃，50% RH）

四、使用方法

◆确定基材

首先排除不能确定的因素，如：某些金属镀层和漆层。

清除需要施胶部位的松散层。如果有镀层或漆层，应确定有足够的附着力。

若附着力不强可使用专门清洗剂清洗待施胶部位，使其干净、坚硬、干燥并无油脂及表面脏污如脱模剂，养护薄膜和疏水剂等杂物。

◆施胶

直接倾倒。流淌后可自动消泡。多余的胶液在其固化前处理干净。部件在3小时后可进入下一道工序。24小时后达到最大强度（环境温度太低会导致表干时间和固化时间有所减慢）。

硫化后，残留的胶膜可用锋利的小刀削去，但不允许用手强行撕扯。

五、储存及有效期

六、注意事项

本产品完全固化后无毒性,但固化前应避免与眼睛、小孩接触;

FS-9102电子灌封胶

一、产品说明

电子灌封胶是专门为电子元器件、发光二极管、电气模块等的灌封保护而设计的单组份、低模量、中性固化的有机硅弹性密封胶。

二、产品特性

◆. 粘度适中，流淌性好，操作方便;
◆. 优越的耐气候老化性能,耐黄变,防潮防水性能优越;

◆. 柔韧性佳，耐弯折，弹性好;

◆. 耐高低温性能优越,在-50℃~+250℃范围内性能变化不大,可长期使用;

◆. 固化后无毒，吸附性好，耐化学介质;

三、产品技术参数

典型技术参数

颜色	透明、半透明、白色、黑色	粘度	10000±500
比重	1.0～1.04g/cm3	硬度（邵氏A）	20～25
抗拉强度	>0.5MPa	剪切强度	>0.5MP_a
断裂伸长率	250%	使用温度范围	-50～250℃
击穿电压	20Kv/mm	体积电阻率	≥5×10¹⁶Ω*CM
介电常数	2.8（1MHz）	表干时间	30分钟（20℃，50% RH）

四、使用方法

◆确定基材

清除需要施胶部位的松散层。如果有镀层或漆层，应确定有足够的附着力。

若附着力不强可使用专门清洗剂清洗待施胶部位，使其干净、坚硬、干燥并无油脂及表面脏污如脱模剂，养护薄膜和疏水剂等杂物。

◆施胶

直接倾倒。流淌后可自动消泡。多余的胶液在其固化前处理干净。部件在3小时后可进入下一道工序（环境温度太低会导致表干时间和固化时间有所减慢）。

硫化后，残留的胶膜可用锋利的小刀削去，但不允许用手强行撕扯。

五、储存及有效期

六、注意事项

本产品完全固化后无毒性,但固化前应避免与眼睛、小孩接触;

FS-9102B电子灌封胶

一、产品说明

电子灌封胶是专门为需要耐高温的电子元器件的灌封保护而设计的单组份、低模量、中性固化的有机硅弹性密封胶。

二、产品特性

◆. 粘度适中，流淌性好，操作方便;

◆. 优越的耐气候老化性能,耐黄变,防潮防水性能优越;

◆. 柔韧性佳，耐弯折，弹性好，强度高;

◆. 耐高低温性能优越,在-50℃~+250℃范围内性能变化不大,可长期使用;

◆. 固化后无毒，吸附性好，耐化学介质;

三、产品技术参数
典型技术参数

颜色	白色、黑色、红色	粘度	10000±500
比重	1.0～1.04g/cm3	硬度（邵氏A）	25～30
抗拉强度	>1.5MPa	剪切强度	>1.0MP_a
断裂伸长率	250%	使用温度范围	-50～250℃
击穿电压	20Kv/mm	体积电阻率	≥5×10¹⁶Ω*CM
介电常数	2.8（1MHz）	表干时间	30分钟（20℃，50% RH）

四、使用方法

◆确定基材

清除需要施胶部位的松散层。如果有镀层或漆层，应确定有足够的附着力。

若附着力不强可使用专门清洗剂清洗待施胶部位，使其干净、坚硬、干燥并无油脂及表面脏污如脱模剂，养护薄膜和疏水剂等杂物。

◆施胶

硫化后，残留的胶膜可用锋利的小刀削去，但不允许用手强行撕扯。

五、储存及有效期

六、注意事项

本产品完全固化后无毒性,但固化前应避免与眼睛、小孩接触;

FS-9103双组份灌封胶

一、产品说明

双组份灌封胶是专门为灌封厚度较大的电子元器件、模块、线路板的灌封保护而设计的中性固化的有机硅弹性密封胶。

二、产品特性

◆. 粘度低，流淌性好，操作方便;

◆. 优越的耐气候老化性能,耐黄变,防潮防水性能优越

◆. 深层固化性能好，柔韧性佳，耐弯折，弹性好，强度高;

◆. 耐高低温性能优越,在-50℃~+250℃范围内性能变化不大,可长期使用;

◆. 固化后无毒，对大多数塑料均有吸附性好，耐化学介质;

三、产品技术参数

典型技术参数

固化前	颜色	白色、黑色、红色	粘度	2000±100
固化前	比重	1.0～1.04g/cm3	固化剂加入比例	10%
固化后	混合后粘度	1200±100	邵氏A硬度	15～20
	线收缩率	0.5%	使用温度范围	-50～250℃
	击穿电压	20Kv/mm	体积电阻率	≥5×10¹⁶Ω*CM
	介电常数	2.8（100KHz）	初步固化时间	3H（20℃，50% RH）

四、使用方法

计量：准确称量A组份和B组份（固化剂）。

搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

灌封：把混合好的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后进入下道工序，完全固化需10～24小时。

硫化后，残留的胶膜可用锋利的小刀削去，但不允许用手强行撕扯。

五、储存及有效期

六、注意事项

本产品完全固化后无毒性,但固化前应避免与眼睛、小孩接触;

FS-9104加成型有机硅灌封胶

一、产品说明

加成型有机硅灌封胶是专门用于自由控制固化时间的产品的灌封保护而设计的可起到防水防潮防气体污染的双组份有机硅弹性密封胶。

二、产品特性

◆. 双组份，可操作时间长，加热后固化快，固化时间自由控制;

◆. 固化后无副产物，无收缩。

◆. 固化后呈半凝固态，粘接性和密封性好，抗应力性能极强;

◆. 固化后电气性能和耐高低温性能优越;

◆. 固化后受外力开裂后可自动愈合，不影响后期效果;

三、产品技术参数

典型技术参数

固化前	颜色	透明	粘度	1000±100
固化前	比重	1.0～1.04g/cm3	固化剂加入比例	1:1
固化后	混合后粘度	1000±100	击穿电压	16Kv/mm
	体积电阻率	≥1×10¹⁵Ω*CM	固化条件 ℃/min	25/360或80/30
	介电常数	2.8（100KHz）	固化条件 ℃/min	25/360或80/30

四、使用方法

计量：准确称量A组份和B组份。

搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

灌封：把混合好的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

固化：灌封好的制件置于室温下固化或加热80度固化。

硫化后，残留的胶膜可用锋利的小刀削去，但不允许用手强行撕扯。

注：某些情况会导致有机硅凝胶不能固化，用溶剂清洗表面可避免以上情况

接触以下化学物质会使有机硅凝胶不固化

--有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶

--硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料

--胺类化合物及含胺的材料